中国半导体巨头，如Semiconductor Manufacturing International Corporation和Hua Hong Semiconductor，为满足人工智能带来的日益增长的需求，加快了先进芯片的生产，日本经济日报Nikkei报道。

据该报报道，这些公司以及若干华为技术关联制造商，正在扩展现有产能，并计划推出采用7纳米甚至5纳米工艺的新生产线。这些工艺是目前中国半导体产业能够使用的最先进工艺之一，而这一背景下，美国对高端设备仍实施限制。

目标明确：在一至两年内，将国内相对先进芯片的月产量提升至10万片硅晶圆，而目前不到2万片。到2030年，该行业计划新增50万片产能。

实现如此产量需要巨额投资、快速技能提升以及顺畅的供应链，从光刻设备到专用材料。压力依然巨大：数据中心、智能汽车和工业自动化不断消耗更多高性能半导体。

面对美国的技术限制，北京正加紧努力，减少对国外供应商的依赖，增强工业自主性。7纳米和5纳米工艺的进展，即使仍落后于全球最先进标准，也显示出中国在半导体这一战略领域推进的决心。