日本政府近期宣布，在人工智能（AI）持续发展的背景下，将本土生产的半导体销量定为新的发展目标，到2040年实现较2020年的销量增长八倍。 据日本政府数据显示，20世纪80年代，日本曾掌控全球约一半的半导体市场。然而，由于本土企业向数字经济的转型过慢，以及与美国的贸易摩擦，日本半导体产业逐渐落后于台湾及其他国家。目前，日本在全球半导体市场的份额已不足10%。 为了扭转局面，东京正大力投资新工厂。日本首相高市早苗主持的国家增长战略会议表示，日本计划到2030年实现本土半导体销售额达到1.5万亿日元（约815亿美元），并在2040年增至4万亿日元（约2170亿美元）。这一目标相比2020年的约5000亿日元，实现了八倍的增长。 随着半导体晶体管数量不断增加，其计算能力显著提升，推动了从智能手机到汽车等领域的技术进步，也加速了AI工具和数据存储的发展。日本政府预计，全球半导体市场到2035年将达到19万亿日元（约1.03万亿美元），并希望借此机遇提升本土产业竞争力。 新成立的日本半导体制造商Rapidus正在国内建设一座“2纳米”先进芯片工厂，预计将于2027年实现量产。该公司成立于2022年，由政府支持，索尼、丰田和IBM等企业参与，目标是重振日本在全球高端半导体领域的地位。 与此同时，全球最大半导体代工厂台湾的TSMC也宣布，将在日本建设的工厂生产“3纳米”先进芯片。 日本政府在路线图中指出，全球半导体市场不断扩大，但日本“尚未充分利用这一增长机会”。政府表示：“我们将确保在国内开发和生产尖端及新一代半导体，以应对AI时代的关键需求。